ПЕРСОНАЛЬЕ КОМПЬЮТЕРЫ
ПЕРСОНАЛЬНО ДЛЯ ВАС!
Главная Прайс-лист О компании Контакты Архив

Заголовок

какая-то информация
>>
News

IDF 2007: Спецификация USB 3.0 будет выработана к середине 2008 года

На проходящем в эти дни в Сан-Франциско (штат Калифорния) осеннем Форуме Intel для разработчиков (IDF 2007) было объявлено о формировании группы USB 3.0 Promoter Group по разработке и продвижению новой версии интерфейса USB

>>

Intel намерена наращивать мощности отдельных ядер Itanium

Камерон Макнейри, старший инженер подразделения Intel Itanium, в рамках конференции Gelato Itanium в Сингапуре рассказал о планах корпорации Intel по выпуску серверных процессоров.

>>

Уникальное запоминающее устройство

Работая над созданием молекулярных ключей определенной конструкции и нового метода изготовления сверхтонких проводников, ученые из Калифорнийского университета в Лос-Анджелесе изготовили элемент памяти размером примерно с белую клетку крови - около 0,013 мм. И хотя емкость чипа невелика - всего 160 тыс. бит, по плотности памяти он превосходит любые из существующих устройств.

>>
Лента новостей
На проходящем в эти дни в Сан-Франциско (штат Калифорния) осеннем Форуме Intel для разработчиков (IDF 2007) было объявлено о формировании группы USB 3.0 Promoter Group по разработке и продвижению новой версии интерфейса USB.

Пропускная способность широко применяющегося в настоящее время интерфейса USB 2.0 составляет 480 Мбит/с. Скорость передачи данных по USB 3.0, как ожидается, будет более чем в десять раз превосходить данный показатель. То есть, интерфейс USB 3.0 позволит передавать информацию на скорости до 5 Гбит/с. При такой пропускной способности полнометражный фильм в формате видео высокого качества размером в 27 Гб может быть скопирован с одного накопителя на другой примерно за 70 секунд . В случае с USB 2.0 этот процесс займет порядка 15 минут.

Интерфейс USB 3.0 будет обеспечивать обратную совместимость с устройствами, соответствующими стандарту USB 2.0. Завершить работу над спецификацией USB 3.0 планируется к середине будущего года. Кстати, в разработке новой версии интерфейса принимают участие сотрудники компаний Intel, Hewlett-Packard, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments.

Как сообщает CNET News, в ходе Форума IDF 2007 был продемонстрирован рабочий прототип устройства с интерфейсом USB 3.0. Однако на рынке появления продуктов, соответствующих будущему стандарту, по всей видимости, следует ожидать не ранее 2009-2010 года.

Форум Intel для разработчиков продлится до 20 сентября.

Copyright © INECS
Главная Прайс-лист О компании Контакты Архив